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RIE反應離子刻蝕機主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學、通訊等領域的器件研發(fā)和制造。
產品特點
◆ 7 寸彩色觸摸屏中英文互動操作界面，自動控制監(jiān)測工藝參數狀態(tài)，20 個配方程序，工藝數據可存儲追溯。
◆ PLC 工控機控制整個清洗過程，手動、自動兩種工作模式。
◆ 真空艙體、全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。
◆ 采用防腐數字流量計， 實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統(tǒng)， 可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)， 可輸入氧氣、氬氣、 氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。
◆ 采用花灑式多孔進氣方式，改變單孔進氣不均勻問題。
◆ HEPA 高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
◆ 符合人體功能學的 60 度傾角操作界面設計，操作方便，界面友好。
◆ 采用頂置真空艙，上開蓋設計，下壓式鉸鏈開關方式。
◆ 上置式 360 度水平取放樣品設計，符合人體功能學，操作更方便。
◆ 有效處理面積大，可處理最大直徑 154mm 晶元硅片。
◆ 安全保護，艙門打開，自動關閉電源，機器運行、停止提示。
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